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半導體設備結構件與腔體零組件,對潔淨度、耐化學性與微粒控制要求極高
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產業需求
潔淨與耐蝕,是設備穩定運轉的前提
Type III 硬質陽極處理,耐磨耐蝕
低微粒、低出氣(outgassing)表面處理
封孔製程需耐化學藥液腐蝕
批次履歷完整可追溯,符合設備商稽核
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